A patente do dissipador de calor PS5 revelada hoje. Agora, temos uma visão mais profunda das entranhas do console de próxima geração da Sony. Um dos principais receios era o sistema de resfriamento do console. Contudo, parece que a Sony fez um bom trabalho a julgar pela patente.
Pelo que sabemos, parece que os fabricantes estão procurando colocar o dissipador de calor no lado oposto da placa, o que pode incluir orifícios para acomodar o sistema de refrigeração do PS5. Confira:
Um dissipador de calor (21) está disposto em uma superfície inferior de uma placa de circuito (10). A placa de circuito (10) possui orifícios passantes (h1) que penetram na placa de circuito (10) em uma área (A) onde um aparelho de circuito integrado (5) está disposto. Os caminhos de condução de calor (11) são fornecidos nos orifícios de passagem (h1).
Os caminhos de condução de calor (11) conectam o aparelho de circuito integrado 5 e o dissipador de calor (21). Essa estrutura permite a disposição de um componente diferente do dissipador de calor (21) do mesmo lado que o aparelho de circuito integrado (5), garantindo assim um maior grau de liberdade no layout de um componente. Devido a essa configuração, um componente diferente do dissipador de calor (21) pode ser disposto no mesmo lado do dispositivo de circuito integrado (5) e, portanto, o grau de liberdade no layout do componente pode ser aumentado.
O PS5 será lançado este ano mas, ainda não possui uma data. Até o momento, não há nenhuma informação sobre a data de revelação e os planos da Sony para a sua revelação. Portanto, teremos que esperar mais para ver todas as funcionalidades do console. Siga-nos para manter-se informado.
Fonte: Psu
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